了解SMT表面裝配檢驗流程

SMT是一種相當(dāng)復(fù)雜的綜合系統(tǒng)工程技術(shù)，具有高速度和高精度。為了實現(xiàn)高通過率，高可靠性質(zhì)量目標(biāo)，我們必須從PCB設(shè)計，組件，材料以及工藝，設(shè)備，規(guī)則和法規(guī)進行控制。

其中，基于預(yù)防的過程控制特別適用于SMT。在SMT的每個“步驟制造過程”中，通過有效的檢測手段防止各種缺陷和不合格的隱患流入下一個過程是非常重要的。因此，“檢測”也是過程控制中不可或缺的重要手段。

SMT測試包括進入檢查，過程檢查和表面裝配板檢查，防靜電手套和PU涂層手套。pcba目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，一種將無引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

過程檢查中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題可以通過返工來糾正。pcba打樣在電子印刷生產(chǎn)過程中，用照相方法或電子分色機所制得并作了適當(dāng)修整的底片，在電子印刷前印成校樣或用其他方法顯示制版效果的工藝。

目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，一種將無引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在進貨檢驗，焊膏印刷和焊前檢驗中發(fā)現(xiàn)的不合格產(chǎn)品的返工成本相對較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小。

然而，焊接后不合格產(chǎn)品的返工是非常不同的，因為焊接后的返工需要在拆焊后重新焊接，此外還需要工作時間，材料以及可能損壞部件和印刷板。由于某些組件是不可逆的，例如需要底部填充的Flip芯片，以及.BG

答：CSP修好后，有必要重新開球。修復(fù)嵌入式技術(shù)和多芯片堆疊更加困難。因此，焊接后返工損失較大時，必須佩戴防靜電手套和PU涂層手套。可以看出，過程檢查，特別是前幾次過程檢查，可以降低缺陷率和廢品率，可以降低返工和維修成本，并可以通過缺陷分析盡早防止質(zhì)量危害的發(fā)生來自消息來源。

表面貼裝板的最終檢查同樣重要。如何確保向用戶交付合格可靠的產(chǎn)品是贏得市場競爭的關(guān)鍵。有許多項目需要測試，包括外觀檢查，元件位置，型號，極性檢測，焊點檢查，電氣性能和可靠性測試。